A UTILIZAÇÃO DA TECNOLOGIA BIM PARA A ANÁLISE DO DESEMPENHO TÉRMICO DE EDIFICAÇÕES HABITACIONAIS

PESQUISADOR: Vinícius Almeida

RESUMO: O surgimento da NBR 15575:2013 reforçou as discussões acerca do Desempenho Térmico das edificações habitacionais, entendido como um dos requisitos indispensáveis para o conforto e bem-estar dos usuários. A análise do desempenho térmico das edificações passa a ser subsidiado por procedimentos de avaliação descritos na NBR 15575, que passarão a integrar o desenvolvimento dos projetos em busca do atendimento aos critérios de desempenho. A simulação computacional, um dos métodos propostos para a análise térmica, não está totalmente incorporada às rotinas dos projetistas por conta da complexidade dos softwares específicos e da distância que o processo de simulação possui das fases iniciais do projeto. Neste sentido, a Tecnologia BIM (Building Information Modeling), que possui como principal função a redistribuição dos esforços da atividade projetual, dando maior ênfase à etapa de concepção do produto, surge como um facilitador para as análises de desempenho. Assim, este projeto de pesquisa tem por objetivo investigar o uso da Tecnologia BIM para a simulação do Desempenho Térmico de Edificações Habitacionais ainda na fase de concepção do projeto. Para isso, é proposta uma pesquisa experimental para comparar resultados de medições em campo das condições térmicas de uma habitação existente na cidade de São Luís-MA, em relação à simulação computacional de desempenho térmico a partir da Tecnologia BIM. Os resultados da pesquisa permitirão verificar a usabilidade e confiabilidade do BIM neste tipo de avaliação, e pretende-se, ao final desta pesquisa, avaliar o uso desta tecnologia para a análise do desempenho térmico de edificações nas fases iniciais do projeto, de tal forma a incentivar o uso desta tecnologia por projetistas e proporcionar o desenvolvimento de edificações confortáveis e energeticamente eficientes.

PALAVRAS-CHAVE: Tecnologia BIM, Desempenho Térmico, Simulação computacional.